Моделирование теплового режима безвентиляторной РЭА
Наш заказчик, после установки более мощного ЦПУ в безвентиляторном радиоэлектронном устройстве, столкнулся с проблемой перегрева микропроцессора. Задача состояла в том, чтобы выработать простое технического решения и подтвердить его достаточность средствами математического моделирования.
Решение поставленной задачи
На первом этапе была построена достаточно подробная 3-D модель существующего радиоэлектронного
устройства. В его конструкцию был внедрен медный теплоотвод от корпуса ЦПУ до внешнего оребренного корпуса. На втором этапе было выполнено
моделирование теплового режима в Creo Simulate. По результатам моделирования корректировались размеры деталей теплоотвода. На
заключительном этапе был выпущен комплект конструкторской документации.
Отдельные этапы работ приведены ниже:
 |
 |
Лист КД |
Общий вид устройства РЭА. Корпус показан полупрозрачным |
 |
 |
Вид без корпуса |
Разрез по теплоотводу |
 |
 |
Температурные поля |
Температурные поля |
Выше был показан пример реального теплового анализа. В общем случае, возможно выполнение структурных, кинематических и динамических расчетов, в зависимости от задач, поставленных перед инженерами ИЦПА.